半导体材料物理与技术
杨建荣
本书将这一分支学科的专业知识划分为半导体材料概述,物理性能,晶体生长热处理,性能测量和工艺基础技术6个组成部分,通过把分散在众多教科书,专著和文献资料中的专业知识系统地纳入这一学科体系框架,使之成为一本全面介绍半导体材料物理知识,工艺基本原理和实用化技术的专业书籍.
Năm:
2020
In lần thứ:
1
Nhà xuát bản:
科学出版社
Ngôn ngữ:
chinese
Trang:
294
ISBN 10:
7030627326
ISBN 13:
9787030627322
File:
PDF, 68.51 MB
IPFS:
,
chinese, 2020
Amazon 
Barnes & Noble 
Bookshop.org
Bạn có muốn thêm cừa hàng sách? Xin liên lạc theo support@z-lib.do
Chuyển đổi tập tin
Các kết quả tìm kiếm tiếp theo
Các lợi ích khác 
Từ khóa thường sử dụng nhất
Các mục liên quan
